规格：厚度 0.2MM-0.45MM

宽度 4MM-1100MM 根据要求任意加工长度5M-50M 根据要求任意加工

用途：1.模组段绑定工程热压缓冲用

2.TP FPC 绑定用

3.附贴 IC 时防止 ESD 及回路的保护特点：1.热压后有良好

的复原力和可以反复使用的优点

2.热传导的压力分散均匀 3.10μm 以内的厚度偏差及良好的平坦度（良好

的使用性）